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【PCB湿制程】Chemcut致力于“零排放”工艺研究
近日，Barry Matties 采访了Chemcut公司的首席执行官兼总经理Rick Lies。Rick Lies介绍了他进入该行业18年来所见证的市场增长，以及Chemcut公司如何在PCB和 ...查看更多
细数上达电子COF布局项目
自苹果、三星、华为等各家手机厂商抢进全荧幕、窄边框设计后，面板驱动IC纷纷向薄膜覆晶封装（COF）靠拢。智能手机之外，近来大尺寸4K/8k电视也逐步采用COF。近两年，COF已经成为面板业重要战略物资 ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
2019年以来52个PCB及相关项目情况
回顾今年年初以来，PCB行业企业动作频频，陆续有PCB及项目项目签约新建、投产，据PCB网城初步统计，2019年前4月，有超过38家签约/新建项目，还有超过14家在建项目。本文盘点了3~4月项目情况。 ...查看更多
Manz亚智科技刷新电视面板点亮纪录
Manz亚智科技与中国显示器领导制造商共同展现实力刷新电视面板点亮纪录 与惠科股份有限公司密切合作，Manz从设备生产到量产线生产，以空前的短时间内完成 效率化的项目执行，证明了Manz在处理 ...查看更多
未来电子产品的外形：弧形、可弯曲、可拉伸、三维立体
如今电子产品可无缝集成到弧形、可弯曲，甚至可拉伸的表面中，主要是由于多种市场的需求，如汽车（仪表盘、照明、传感器），智能建筑（照明外墙、空气质量、太阳能光伏板），医疗（健康贴片、X射线、分析）和智能服 ...查看更多
